半導体関連『シリコンインゴット加工機』の取扱いについて。

半導体製品に不可欠なシリコンウエハの素材となるシリコンインゴットを、切断・研削・測定する装置を、設計から製造、設置まで一貫して取り扱っています。

また、新規開発製品として、シリコンインゴットの両端を高精度(直角)でカットする、「トップテール切断機」や、円筒研削機(円研機)で加工して、バンドソー(切断機)でブロック状にしたシリコンインゴットに、ノッチ加工が出来る「ノッチ加工専用機(Vノッチ加工)」もラインナップ致しました。

その他お客様のご要望に合わせた、多様な自動機に対応致しますので、お気軽にお問い合わせフォームよりご連絡下さい。