半導体関連『シリコンインゴット加工機』の取扱いについて。
2022年5月10日
半導体製品に不可欠なシリコンウエハの素材となるシリコンインゴットを、切断・研削・測定する装置を、設計から製造、設置まで一貫して取り扱っています。 また、新規開発製品として、シリコンインゴットの両端を高精度(直角)でカット […]
シリコン用『ノッチ加工専用機』を開発しました！
2022年4月25日
シリコン用の『ノッチ加工専用装置』の開発・設計が完了しました。 本装置の導入メリット ①ノッチ加工済ブロックに再ノッチ加工が可能です。 ②円筒研削ブロック切断後のブロックにノッチ加工が可能です。 ➂円筒研削機で方位測定及 […]
シリコン用『トップ・テール切断機』を開発しました！
2022年4月15日
半導体向けシリコンインゴット用『トップ・テール切断機』の開発・設計が完了いたしました。 本切断機の導入メリット インゴットのトップ・テール切断が可能です。 【円筒研削機へのメリット】 芯だし容易：両端面の直角度の向上によ […]